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2016中国半导体博览会(IC China) 新闻发布会在上海举行

点击次数:更新时间:2016-07-20 09:07:20【打印】

     
随着中国经济社会发展的转型,集成电路产业的重要性更加凸显,集成电路产业的基础性、战略性、先导性作用有目共睹。国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来了十足的机遇和动力。在国家相关政策的持续支持下,IC产业通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力,随着国内企业海外市场的不断拓展,产业链合作加强,企业全球排名快速上升,中国集成电路产业已初具国际竞争力。在此利好行情下,第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2016)将携众多半导体领先企业,于2016年11月8-10日在上海新国际博览中心W5馆盛大开幕。今日,ICChina2016新闻发布会在上海长荣桂冠酒店隆重召开。


      本次ICChina展会中,众多本土“智造”企业将集结参展,大基金(主题峰会Keynote)将带动中国集成电路产业发展进入快车道。截至2015年12月底,大基金累计决策投资28个项目,总投资承诺额度达到426亿元,实际出资262亿元。
 
  2016年中国集成电路产业风生水起:全球半导体产业并购整合浪潮持续发酵,近期又传出建广以27.5亿美元收购NXP(展商5A023)标准产品业务;封测三强日月光(展商5D087)、安靠与长电(展商5C107)大战中国市场全球,封测产业似乎在2016年中瞬间变成三强鼎立的结构;作为半导体国家队的华大半导体,确立了计算机网络和工业控制两个保障国家网络安全和核心制造系统安全的领域;展讯通信(展商5B057)成功超越联发科(展商5B086),已拿下全球25.4%市场,4G芯片出货今年将猛增10倍;武汉新芯(展商5B106)牵头的世界级国家存储器基地项目正式启动,计划5年内投资1600亿元人民币。
 
  此外,本届ICChina2016也增添了许多新成员,如美国半导体封装材料及晶圆加工材料专业制造厂商AITechnology,Inc.(展商5A003)、全球半导体封测龙头日月光(展商5D087),以及中关村集成电路设计园(展商5A180)等,进一步完善了ICChina覆盖全产业链的布局,同时也代表了全球半导体产业对中国市场的关注和认可。
 
  电子信息产业的空前盛会“ICChina2016”将与第88届中国电子展、2016亚洲电子展同期同地举办,形成电子信息全产业链互动,预期有5万专业买家。ICChina2016集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展。
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